記者從北京市國資委獲悉，在2025世界機(jī)器人大會上，由北京國企自主研發(fā)的晶圓機(jī)器人首度展出，展示了北京國企在機(jī)器人智能制造領(lǐng)域的最新成果。
什么是晶圓？手機(jī)、工作的電腦、家里各種智能家電，其核心芯片的基礎(chǔ)組成材料就是晶圓。據(jù)了解，它是一種高純度的單晶硅片，是制造各種半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)材料，通常呈圓形薄片狀，廣泛應(yīng)用于集成電路制造、傳感器制造、功率器件制造等領(lǐng)域。
“晶圓的質(zhì)量和性能直接影響半導(dǎo)體器件的性能和可靠性，因此晶圓制造和搬運是一個高度精密和嚴(yán)格控制的過程，既要避免晶圓表面產(chǎn)生劃痕，又不能因為搬運晶圓的機(jī)器人自身運動產(chǎn)生任何微小顆粒。因為一個微米級的塵埃可能就會導(dǎo)致整片晶圓報廢?！笔澜鐧C(jī)器人大會參展企業(yè)京城機(jī)電相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，目前，企業(yè)已實現(xiàn)晶圓搬運機(jī)器人關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控。
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